根据分析师报告预测，认为苹果将在明年推出的新款Apple Watch、Mac系列机种加入全新电路板设计，藉此让各类资讯传递变得更快，同时相关延迟也更低，而机身内部空间也能进一步精简。

目前苹果已经与嘉联益科技合作采液晶聚合物制作的软性电路板 (LCP FPCB)，分别应用在iPhone 8系列与iPhone X内，使得电池容量设计可以进一步增加，并且可具体提昇电路讯号传递效率与稳定性。

若苹果进一步将软性电路板应用在Mac系列机种，预期将可让Mac系列机种机身尺寸具体减少，或是增加电池容量，另外也能提昇内部数据传输效率，并且能让新款Mac系列加入LTE联网机能与更多连接埠设计。

除了藉由软性电路板精简内部空间设计，相关消息也透露明年预计推出的新款MacBook系列将采用更轻薄设计，并且加入Intel新一代Core i系列处理器，而Intel与AMD携手合作的新款处理器，或许也有机会应用在明年计划推出的新款MacBook Pro。