韩国网站媒体报导，iPhone 7的射频元件将导入扇出型封装技术，让iPhone 7更轻薄，这可能是苹果首次采用这种封装技术。

韩国科技媒体网站ETNews报导，针对今年秋季将推出的iPhone 7内部的射频元件，苹果将采用更先进的封装技术，可让iPhone 7变得更薄、更轻，还可以增加电池容量。

报导引述产业人士消息指出，针对iPhone 7内的天线切换模组（ASM），苹果将首次采用扇出型封装技术（Fan Out Packaging technology）。苹果将采用日本厂商的天线切换模组、以及指定特定委外专业封测代工厂（OSAT）。

报导指出，这也是高阶扇出型封装技术首次被应用在智慧型手机领域。

法人表示，全球半导体厂商大厂积极布局扇出型封装技术产品，台积电强攻整合扇出型（InFO）晶圆级封装，OSAT台厂包括日月光（2311）、硅品（2325）、力成（6239）、封测大厂艾克尔（Amkor）、中国大陆江苏长电旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等，都积极切入扇出型封装技术。

传说中的iPhone 7新花样不少。ETNews先前也报导，苹果正在应用一项电磁干扰（EMI）的遮蔽技术，这项技术正被应用在iPhone 7产品。透过将主要晶片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能，也可以降低人们对于智慧型手机电磁干扰的疑虑。

ETNews指出，苹果正在将这项电磁干扰遮蔽技术，应用在iPhone 7的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。

这个电磁干扰遮蔽技术，也可让苹果iPhone 7内部的零组件封装更精緻，提高晶片整合密度，可增加电池容量，不过采用相关技术后，主要晶片的制造成本可能因此增加。