苹果（Apple）iPhone 7市场消息不断，传出iPhone 7采用技术可降低电磁干扰，苹果已委由2家专业委外封测厂（OSAT）负责，但可惜并不是日月光和硅品。

韩国科技媒体网站ETNews报导，苹果正在应用一项电磁干扰（EMI）的遮蔽技术，这项技术被使用在iPhone 7新产品。透过将主要晶片隔离的方式，降低电磁干扰，可提升iPhone 7的运作效能，也可以降低人们对于智慧型手机电磁干扰的疑虑。

ETNews指出，苹果正在将这项电磁干扰遮蔽技术，应用在iPhone 7的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。

其中，苹果已委由星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克尔（Amkor）这两家专业封测厂，负责iPhone 7主

要晶片的电磁干扰遮蔽技术，相关作业将在韩国进行。

报导表示，以往这项技术已被应用在印刷电路板和连接器等，不过此次是苹果首次将相关技术应用在主要晶片领域，应用范围更扩大，主因是来自无线通讯晶片和数位晶片的电磁干扰增加。

此外，这个电磁干扰遮蔽技术，也可让苹果iPhone7内部的零组件封装更精緻，提高晶片整合密度，可增加电池容量，不过采用相关技术后，主要晶片的制造成本可能因此增加。

有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。国外媒体日前报导，iPhone 7可能搭配双颗扬声器，让iPhone 7具备立体声的功能。

不过iPhone 7内建的微型麦克风，可能不会设计噪音消除功能，噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列，才会有眉目。

大部份国外媒体研判，iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7将正式取消3.5mm规格耳机插口，转向配备新款蓝牙无线原配耳机。

苹果可能计画将头戴式耳机孔从iPhone 7设计中移除，改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightning connector。透过这样的设计，iPhone 7厚度可能会变薄，比iPhone 6s/6s Plus的7.1公厘，再变薄1公厘。

此外，大部分国外媒体预测，iPhone 7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能，会继续采用3D Touch方案，可能具备防水和防尘的功能、内建健康追踪的应用软体平台设计。

凯基投顾分析师郭明錤预先研判，iPhone 7 Plus可能有2种版本，差别在于主相机分别是单镜头（Single-camera）以及双镜头（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。 

他预期，今年双镜头机种占整体iPhone 7 Plus比重约25%到35%。