美国高通今天（2/13）发表新一代智能型穿戴装置系统晶片─ Snapdragon Wear 2100，相较于先前的 S400 来说，该晶片代表的角色是一个专为穿戴装置打造的全新平台，其物理尺寸比 S400 小 30%，耗能上又减少 25%，换句话说，未来不管是智能手表还是智能手环或者是其他穿戴装置，都可望变得轻薄，而且电力更持久，传闻LG将在今年推出搭载该平台晶片的产品。

从官方资料来看，Snapdragon Wear 2100 配备了四核 Cortex-A7，主频高达1.2GHz 的处理器，还拥有 Adreno 304 GPU，可以处理 640×480 像素的显示效果，并且支援2G / 3G / LTE 网路，还支援 NFC 和 GPS，并且配备了快速充电2.0功能，预期推出有 Tethered、Connected 两种规格设计，主要的差别在于前者提供蓝牙跟 Wi-Fi 802.11n 配对连线功能，后者则是多了 X5 LTE 数据连接功能，以智能手表来看，这个设计将让 OEM 厂商可以依照需求推出入门版的智能手表跟具备通话功能的智能手表。

整体来看，这颗处理器是专为穿戴式装置需求所量身打造的产品，相较以往高通 Snapdragon 400 游走于入门款智能型手机跟智能型穿戴装置之间的产品定位上有很明显的不同，当然整体表现上，从官方数据来看，该处理器不仅比 S400 小 30%，而且还节省25％的功耗。

不过消费者要看到更轻薄、省电的智能手表，可能要等到第三季，因为这颗处理器要等到今年下半年才会推出，LG 已经表态正着手开发搭载该处理晶片的智能手表，而有开发相关产品的 intel、联发科针对这方面并没有更进一步的消息。