华硕2款装置悄悄在Geekbench资料库中现身，市场推测就是新机ZenFone 3，在Mobile01网站掀热议，采用高通骁龙650和615处理器，可能会在MWC 2016曝光。

Mobile01网友分享科技网站《Benchlife》的消息，华硕2款ZenFone 3手机分别是5.5寸的Z012D以及5.9寸的Z010D，都选择高通晶片，前者是高通6核心S650晶片，另1支则采用高通S615处理器。

华硕有款6.9寸智慧手机平板Phablet，也打算采用高通晶片，《Benchlife》指出华硕今年转向高通的方向明确，并预料低阶装置仍会选择联发科晶片。

“如果要卖大几千元，那我可能不会买“，Mobile01网友建议这款手机应该以“平价“为主打策略。